НАШЕЛ!!!
В общих чертах методология довольно простая:
1. Сначала трассируем плату как есть (Задаем размеры, разметку под крепеж и т.п.)
2. Рисуем многоугольник (кнопка "Polygon") с параметрами (которые выставляются на панели инструментов) в виде четирехугольника в размер платы:
- "Width": обычно равно толщине основных проводников (у меня 0.4064мм)
- тип "заливки" - solid или hatch (кому как нравится, я брал "сплошную")
- "On"/"Off" - соединять или нет с сигналами (у меня "On")
- следующий параметр как я понял, отвечает за "обруливание" крепежных отверстий (у меня "Off")
- следующие два параметра Isolate и Spacing отвечают за ширину травления (тут можно много экспериментировать
)
- "Rank" говорят, что должен быть равен "6", но у меня и с другими значениями работало...
3. (!!!) Присваиваем этому многоугольнику ИМЯ - GND
Следующая операция необязательна, но иногда остаются пустоты, которые просто физически проблематично соединить с "землей", но вытравливать из них медь как-то некрасиво...
4. Рисуем еще один (или несколько) многоугольник над тем участком, который просто не хочется очищать от меди. Параметры те же, а имя можно оставить по-умолчанию.
5. Ну, это самы просто этап - нажимаем кнопку "Ratsnest" которая в виде диагонального креста, в левом нижнем углу экрана (не путать с кнопкой "Пуск"!
)
Вот вроде бы и всё... Единственное, что хочу заметить - заливка не сохраняется, но сохраняются многоугольники, по-этому, после открытия сохраненой борды, требуется опять жать кнопку "Ratsnest"...