Circuits.CC

[Icer]

Все вертикальные дорожки перенесены на второй слой, хотя вроде нужды в этом нет. Это фича?

[Shaos]

Размер получается чуть выше и чуть уже визитки:

PLCC44-prototype.jpg (141.82 KiB) Viewed 19087 times

Если всё получится, то можно и визиток в подобном стиле понаделать себе, показывающих все возможности Circuits.CC

Все вертикальные дорожки перенесены на второй слой, хотя вроде нужды в этом нет. Это фича?

Угу - по другому нельзя

ccc2019-07-17.png (39.96 KiB) Viewed 19087 times

Вот "палитра" символов покрупнее:

CircuitsCC.gif (11.85 KiB) Viewed 19087 times

[Icer]

Если добавить возможность редактировать атрибуты, то за счет инверсии цветов можно высвободить несколько символов.

[Alekcandr]

Зачетная недо СКАД для плат. Осталось только все это запустить на PC/XT с CGA/EGA графоном. И там воять платы

[Shaos]

запустим-запустим
и на спектрумах, и на специалистах...

[Shaos]

Теперь немного о том, как я собираюсь превращать свои псевдо-ASCII символы в печатную плату:

CircuitsCC-ASCII.png (6.06 KiB) Viewed 18252 times

Тут я кое где подсветил цвета для пущей понятности:

- БЕЛЫЙ - будет в шелкографии (только на лицевой стороне платы);
- КРАСНЫЙ - медные дорожки на лицевой стороне платы (TOP);
- СИНИЙ - медные дорожки на задней стороне платы (BOTTOM);
- ЗЕЛЕНЫЙ - это зоны для пайки с обоих сторон платы (пады, контакты на краевых разъемах и т.д.);
- ЖЕЛТЫЙ - это зоны для пайки только с лицевой стороны платы (площадки для поверхностного монтажа);
- ЧЕРНЫЙ - в середине символов с зеленой окантовкой будет означать метализированные отверстия.

Под шелкографией могут проходить дорожки, которые невозможно отобразить в Circuits.CC (так как в клетке видна только буква), но которые будут подразумеваться если слово (или буква) разрывают дорожку (как например номера пинов на картинке выше).

Вот я подготовил в Eagle v5 заготовку из которой буду брать шаблоны для своих Герберов:

[Shaos]

Гербер-файлы, которые надо будет уметь генерить для 2-слойного производства (расширение файлов как по требованиям seeedstudio и oshpark - для последнего отличие только в Excellon, плюс вариант для sunstone):

Code: Select all

pcbname.GTL               Top Copper (.top for sunstone)
pcbname.GTS               Top Soldermask (.smt for sunstone)
pcbname.GTO               Top Silkscreen (.slk for sunstone)
pcbname.GBL               Bottom copper (.bot for sunstone)
pcbname.GBS               Bottom Soldermask (.smb for sunstone)
pcbname.TXT               Drills (.xln for oshpark; .drd for sunstone)
pcbname.GKO               Board Outline (.oln for sunstone)

Разбор формата герберов и подход к их программной генерации будет далее обсуждаться в соседнем топике

[Shaos]

Если добавить возможность редактировать атрибуты, то за счет инверсии цветов можно высвободить несколько символов.

На самом деле никто не ограничивает палитру в 256 символов - уже есть несколько разноцветных "страниц", однако пока я на уровне сохраняемого файла буду оставаться в пределах байта...

[Shaos]

Вот я подготовил в Eagle v5 заготовку из которой буду брать шаблоны для своих Герберов:

Более "продвинутая" заготовка из которой видно, что SOIC надо поширше делать т.к. каждая нога занимает две клетки, а не одну, как я предполагал изначально, когда строил библиотеку компонентов для Circuits.CC

[Shaos]

Если сетку 0.05 дюйма нанести, то лучше видно (площадки под ножки микросхем немного выше клетки получаются, но это нормально):

[Shaos]

Записываюсь на тест-драйв

Да пожалуйста - схему набирай прямо в Circuits.CC - на днях будет конвертер в герберы

P.S. До комментариев на страничке Circuits.CC добрались спамеры - это успех

[Shaos]

Чото мой "наднях" затянулся

Прицепил выше архив с текстовой схемкой в формате Eagle v5 и герберами

Застрял на буквах - их как-то из растра надо превратить в линии шелкографии - надо выдумывать какой-то алгоритм выявления отрезков...

[Shaos]

Застрял на буквах - их как-то из растра надо превратить в линии шелкографии - надо выдумывать какой-то алгоритм выявления отрезков...

Итак, у нас как бы растр 160 dpi (точек на дюйм) т.е. размер стороны пиксела - 1000/160=6.25mil что в принципе допустимо в современных производствах печатных плат. Алгоритм превращения символа в линии может быть такой - имея матрицу 8x8 пикселов, где каждый пиксел помечен как 1 или 0:

1) идем сверху-вниз и ищем самый длинный горизонтальный отрезок пикселов со значениями 1 или X (у такого отрезка должен быть хотя бы один пиксел 1);
2) идем слева-направо и ищем самый длинный вертикальный отрезок пикселов со значениями 1 или X (у такого отрезка должен быть хотя бы один пиксел 1);
3) берем самый длинный из найденных отрезков - сохраняем параметры линии (начало и конец) и помечаем все точки отрезка в матрице как X;
4) если никаких отрезков не найдено (все точки имеют значения 0 или X), то заканчиваем, иначе идем в пукт 1.

Это для шелкографии, а для меди и дырок будут иные алгоритмы, без оглядки на картинку в знакоместе - там просто по коду символа в знакоместе программа будет понимать как это отображать в медных слоях, пользуясь шаблонами, вытащенными из реального выхлопа от Eagle v5...

[Shaos]

Логотип:

[Shaos]

Текущее положение дел с конвертилкой (сгенерённое открыто в gerbv):

cccp-2019-10-20-002.png (62.49 KiB) Viewed 18840 times

Это 2 слоя - дырки (Excellon) и границы платы (Outline) - вот тоже самое в моём просмотрщике:

cccp-2019-10-20-001.png (10.31 KiB) Viewed 18835 times

Напомню, что в результате должно получится вот это:



Исходники утилитки CCCP обновляю тут: https://gitlab.com/shaos/circuits_cc/blob/master/utils/cccp.c