Что-то мне вот этот момент был очень давно непонятен с точки зрения технологии изготовления
интегральных схем на основе комплементарных МДП-транзисторов.
Собственно, то, что включение MOS транзисторов параллельно эквивалентно увеличению площади -
сомнения не вызывает, это очевидно: увеличение площади - повысит проводимость канала и включение
параллельно MOS транзисторов - повысит проводимость чисто по закону Ома.
Но вот влияние площади на пороги - для меня как-то совершенно неочевидно было...
Технологию, я, правда, изучал очень давно, поэтому потратил тут время, поискал современную литературу
на эту тему, и вот что в ней написано:
То есть, про влияние площади нет ни слова... Я поискал еще, но во всех случях, изготавливая CMOS ИС,
пороги срабатывания MOS транзисторов подгоняют легированием, в частности ионным.
Проверить вариант с увеличением площади я возможности не имею, но с параллельным включением -
сложностей вызывать не должно, поэтому я рассчитал следующую схему:
для одного транзистора, а также двух и трёх идентичных MOS транзисторов, включенных параллельно.
Собственно, это обычное измерение сток-затворной характеристики в динамике.
Результат получился следующий:
Включение MOS транзисторов параллельно влияет на крутизну сток-затворной характеристики,
но на порог срабатывания (
Vgs_th) не влияет, что, собственно, и логично, и непротиворечиво.
Вот было бы интересно посмотреть
такой же рассчет под LTspiceIV, также уяснить всё же почему
"
можно сдвигать границу переключения инвертора влево и вправо от середины", в то время, как
порог срабатывания MOS транзистора не изменяется, ну и в технологии всё же подгоняют пороги,
а площадь не трогают?